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ADVA Optical Networking unterstützt Konsortium bei der Entwicklung revolutionärer Rechenzentrumstechnologie

June 09, 2016

ADVA Optical Networking gab heute bekannt, dass das Unternehmen eine zentrale Rolle im Projekt Directly Modulated Lasers on Silicon (DIMENSION) übernimmt. Zum Forschungskonsortium DIMENSION gehören Forschungsinstitute und Unternehmen aus vier europäischen Ländern. Ihr Ziel ist es, elektronische und optische Komponenten auf nur einem Bauelement zu integrieren. Bei der bahnbrechenden Technologie werden Laser aus aktiven III-V-Halbleiter-Materialien in Siliziumphotonik-Chips eingebettet. So entstehen vielseitige, kosteneffiziente Komponenten, die Übertragungstechnik für Rechenzentrumskopplung (Data Center Interconnect, DCI) optimieren und Rechenzentren für die Zukunft rüsten. Das Projekt wird von der Europäischen Union durch das Forschungs- und Innovationsprogramm Horizon 2020 über vier Jahre gefördert.

„Im Rahmen von DIMENSION treffen Experten aus verschiedenen Bereichen aufeinander, welche die gesamte Wertschöpfungskette für direkt modulierte Laser abdecken – von der Materialforschung bis hin zur Anwendung“, so Bert Offrein, Manager Photonics im IBM-Forschungslabor Zürich. „Mit unserer umfassenden Erfahrung mit innovativen Datenübertragungsnetzen zwischen Rechenzentren leisten wir einen wichtigen Beitrag. Das Ziel ist die Integration hocheffizienter III-V-Halbleiter-Materialien in siliziumbasierte Bauelemente. Die Entwicklung und Herstellung der integrierten aktiven optischen Komponenten fällt in unseren Aufgabenbereich. Mithilfe dieser Technologie können in Zukunft auch optische Datensignale erzeugt werden, und davon profitiert das Rechenzentrum in jeder Hinsicht. Dank optimierter Verbindungen über unterschiedliche Entfernungen – ob Zentimeter oder Kilometer – werden der Platzbedarf, die Kosten und der Energieverbrauch für die Datenübertragung zwischen Platinen, Computern und Einrichtungen reduziert.“

Das DIMENSION-Projekt wird von der Technischen Universität Dresden koordiniert. Die beteiligten Partner stammen aus Deutschland, der Schweiz, Griechenland und Großbritannien. Die Forschungseinrichtungen Innovations for High Performance Microelectronics und Athens Information Technology sind ebenso beteiligt wie die großen Unternehmen ADVA Optical Networking, Optocap und das IBM-Forschungslabor Zürich. Im Rahmen des Projekts soll die elektro-optische Integration durch aktive Laserkomponenten auf Siliziumchips entscheidend weiterentwickelt werden. Das Partner-Konsortium übernimmt die Entwicklung der neuen Technologie vom ersten bis zum letzten Schritt, angefangen bei der Forschung bis hin zu einem innovativen Verpackungsdesign und der Montage. Das Projekt läuft bis Ende Januar 2020.

„Angesichts des wachsenden Bedarfs an Cloud Computing und der zunehmenden Relevanz des Internets der Dinge ist eine Verbesserung der DCI-Effizienz unerlässlich“, bemerkt Michael Eiselt, Direktor Advanced Technology bei ADVA Optical Networking. „Viele unserer jüngsten Innovationen zielen auf eine Optimierung im Bereich DCI ab, darunter unsere Lösung FSP 3000 CloudConnect™. Dank der Integration der drei Technologien aus der Siliziumphotonik, Elektrotechnik und aktiven Photonik sind Rechenzentren zukünftigen ihren Anforderungen gewachsen. Die enge Zusammenarbeit mit anderen europäischen Unternehmen und Einrichtungen ist eine große Bereicherung bei diesem wichtigen Durchbruch. Außerdem erhalten Studenten die einmalige Chance, Innovation aus nächster Nähe zu erleben und die Branche nachhaltig zu verändern.“